Stamp qaybaha birta aluminium

Habka oksidaynta

Tallaabooyinka soo socda ayaa inta badan lagu daraa habka oksaydheynta:

1. Quudinta alaabta ceeriin: Isticmaal tuubooyinka si aad alaabta ceeriin u siiso reactor si aad u ilaaliso dheelitirka saxda ah ee alaabta ceeriin ee gudaha.
2. Falcelinta: Si aad ufuliso falcelinta oksaydhka, ku dar ogsijiinta reactor-ka oo habayso cabirka falcelinta (sida heerkulka, cadaadiska, iyo wakhtiga falcelinta).
3. Kala soocida alaabta: Isticmaal qaboojiye si aad u qaboojiso alaabta la falceliyay, uga rog heerka gaaska una beddelo dareere ama qaab adag, ka dibna adeegso kala-soocida si aad u kala saarto alaabta asal ahaan ka soo jeeda qaybo kala duwan.
4. Nadiifinta: Si loo hubiyo in badeecada falcelinta ay gaarto nadiifnimada lagama maarmaanka ah, nadiifi.
5. Baakadaha: Ka dib markii alaabta la nadiifiyo, waxaa lagu baakadeeyay si waafaqsan habraacyada iyo heerarka ka hor inta aan la iibin macaamiisha ama loo dirin heerka xiga ee habaynta.

Qaar ka mid ah codsiyada gaarka ah, sida farsamaynta wafer semiconductor, habka oksaydhisku wuxuu sidoo kale ku lug leeyahay bixinta oksaydhiyeyaasha (sida biyaha, oksijiinta) iyo tamarta kulaylka substrate silikoon si loo sameeyo filim silicon dioxide (SiO2). Filimkan oksaydhku waxa uu ilaaliyaa waferka isaga oo ka hortagaya qulqulka qulqulka ee qulqulaya inta u dhaxaysa wareegyada, ka hortagga faafitaanka inta lagu jiro habka tallaalka ion, iyo u dhaqmo sida filim ka-hortagga cuncunka kaas oo ka hortagaya xoqidda khaladka ah inta lagu jiro habka xoqidda.